唐国庆主编 三星电子唐国庆:2016年中功率倒装LED芯片将成市场主流

2017-08-20
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文章简介：        "2016年中功率倒装LED芯片将成市场主流."2014年9月18日,在出席由华强LED网举办的"第二届华强国际LED照明设计创新研讨会"上,三星中国区LED总经理唐国庆提出了上述观点.        唐国庆先生举例说道,三星LED有很多客户只选用中功率芯片,缘由就在于中功率LED相比大功率LED能更迅速的改善产品功效,提供更好的质量和美观.更好地满足许多应用的要求.中等功率器件具有的经济规模优势是大功率器件所无法比拟的.         同时,唐国

        "2016年中功率倒装LED芯片将成市场主流。"2014年9月18日,在出席由华强LED网举办的"第二届华强国际LED照明设计创新研讨会"上,三星中国区LED总经理唐国庆提出了上述观点。

        唐国庆先生举例说道,三星LED有很多客户只选用中功率芯片,缘由就在于中功率LED相比大功率LED能更迅速的改善产品功效,提供更好的质量和美观、更好地满足许多应用的要求。

中等功率器件具有的经济规模优势是大功率器件所无法比拟的。         同时,唐国庆先生表示,2014年,LED倒装芯片技术盛行,它的技术性能优势与未来的市场前景,越来越受芯片、封装大厂关注。

中国大陆市场做倒装芯片主要有晶科电子、华灿光电、同方半导体、三安光电、德豪润达。         倒装芯片技术具有几大明显的优势:一是没有通过蓝宝石散热,可通大电流使用;二是尺寸可以做到更小,光学更容易匹配;三是散热功能的提升,使芯片的寿命得到了提升;四是抗静电能力的提升;五是为后续封装工艺发展打下基础。

        在华强LED中山研讨会上,唐先生与众嘉宾分享了三星2016年LED技术发展路线图与最新研发成果,并着重介绍了三星最新倒装芯片结构的中功率LM131A。

唐国庆先生指出,"三星电子在LED产品研发上不断改革创新,以满足客户需求。"

        其中,三星中功率封装器LM131ALED采用倒装芯片结构;无金线,可靠性高,全新封装结构,无支架,芯片直接共晶焊接到散热基板,简化生产流程;荧光粉薄膜技术,直接贴到倒装芯片表面,可达到严格的光色一致性;芯片直接焊接散热平台,热阻大幅降低。

非常适用于LED球泡灯,射灯等照明应用。         关于三星电子         三星电子是韩国第一大企业,同时也是一个跨国的企业集团,其凭借在电视、智能手机、个人电脑、打印机、相机、家电,医疗设备,半导体和LED解决方案等领域的深厚积累,可利用其半导体技术生产出极具竞争力的一流LED产品。

目前该公司LED事业部拥有LED芯片和封装生产能力,并提供芯片、封装、模块等完整的解决方案。