英特尔发布第三代酷睿处理器

2018-05-25
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文章简介:2012年04月24日,下午2:00在北京天文馆,英特尔举办了名为"未来芯接触"Ivy Bridge第三代酷睿处理器发布会,在此次发布会上英特尔正式推出了首款22纳米制程工艺的处理器核芯,并采用了的3D晶体管设计结构,大大增加了晶体管的数量,同时也进一步提升处理器核芯的运算速度. 英特尔首次共发布 13款Ivy Bridge酷睿处理器Ivy Bridge采用22纳米工艺,并首次引入了英特尔的3D晶体管技术,晶体管数量由SNB的11.6亿个增加为14亿个,晶体管数量越多,可通过的电流越大

2012年04月24日,下午2:00在北京天文馆,英特尔举办了名为“未来芯接触”Ivy Bridge第三代酷睿处理器发布会,在此次发布会上英特尔正式推出了首款22纳米制程工艺的处理器核芯,并采用了的3D晶体管设计结构,大大增加了晶体管的数量,同时也进一步提升处理器核芯的运算速度。

英特尔首次共发布 13款Ivy Bridge酷睿处理器

Ivy Bridge采用22纳米工艺,并首次引入了英特尔的3D晶体管技术,晶体管数量由SNB的11.6亿个增加为14亿个,晶体管数量越多,可通过的电流越大。在晶体管开启高性能负载时,通过尽可能多的电流;在晶体管开启节能状态下,可将电流降至几乎为零,而且在两种状态之间快速切换,信号处理器能力极强,并且减少不必要的损耗。

第三代智能酷睿处理器性能提升

针对用户目前越来越复杂的各种应用需求,英特尔第三代酷睿处理器在多线程应用程序上有效性能提升了20%,全新一代的核芯显卡在3D图形方面提升2倍,拥有更快的媒体处理能力。Ivy Bridge处理器核芯支持三屏独立显示,全面支持USB3.0技术,同时还支持PCIE3.0技术,对未来高端显卡提供足够的带宽。

·核芯显卡性能翻倍

此外,英特尔工程师还重新设计了第三代智能英特尔酷睿处理器的核芯显卡架构,从而实现整体视觉体验的显著提升。改变芯片架构的同时,缩小基层晶体管的尺寸,加速了英特尔公司钟摆模式(Tick-Tock)的产品发展战略。

核芯显卡面积占据了整个芯片的三分之一

最为值得一提是核芯显卡性能得到了大幅提升,第三代酷睿处理器的核芯显卡面积占据了整个芯片的三分之一,与CPU之间可以进行快速的数据交换,在图形处理能力大幅度提升的同时,最大的改变就是支持DX11,还包括SM5、计算着色器、曲面细分技术等等,性能测试完全可以超越目前的入门级独显。另外,HD 4000核芯显卡还支持OpenCL 1.1,这让通用计算成为了可能。

搭载第三代酷睿处理器核芯的笔记本

14英寸、15英寸笔记本成为主流

在英特尔发布会现场,我们还在展示区看到大概有20多款搭载第三代酷睿处理核芯的笔记本产品,包括之前曝光一批主流型笔记本,有华硕N56、N46影院级笔记本,联想Y480、Y580,惠普dv4、dv6,宏碁V3,神舟精盾K500、海尔7G等新品,产品尺寸主要集中在14、15英寸上,并且大都搭配酷睿i7处理器。这些展出的笔记本将会是2012年的主流机型。相信不久之后,市面上将会看到众多搭载第三代酷睿处理器的笔记本产品。

编辑评论:

第三代22nm酷睿智能处理器的发布给我们带来全新体验,虽然只是制程工艺上的革新,但凭借创新的3D晶体管设计思路打破了晶体管布局方面的瓶颈,使得处理器性能和能效最大化。此外,最具看点的就是核芯显卡在图形性能方面的大幅提升,无缝融合后核芯显卡在芯片中所占的比重也更加多,与上一代核芯显卡相比提升大概50%,基本上可以等同于主流笔记本上中低端独立显卡,并且加入DX11以及OpenCL支持。