AMD新一代显卡采用新的指令集架构 能效翻倍
很久没有消息的AMD最近在产品方面有了新的消息,其将推出下一代显卡产品,采用全新架构。
中关村在线消息,近年来,AMD进行了一些战略调整,显卡的数量有所减少,Mercury Research刚刚给出的数据显示,独显市场,A卡份额竟然降到了17%的低点。
除了Fury和一帮R300新卡正在市场打拼挽回失地,更大的重任肩负在全新的GPU上。
我们已经知道,新显卡的开发代号是“Arctic Islands”(北极岛),算是延续了这些年的习惯。它将包含三款芯片,分别是“Greenland(格陵兰岛)”,“Baffin(巴芬岛)”和“Ellesmere(埃尔斯米尔岛)”,都入选目前世界十大岛屿。
这些岛屿的大小也代表的芯片的定位,Greenland属于旗舰,Baffin和Ellesmere分居高端和主流。
其实Greenland已经开发了两年之久,新的ISA(指令集架构)将于GCN有着明显不同,或可称为“后GCN”。目前掌握的消息是,Greenland将保留现任Raedon的图形处理单元,同时会有更深层次的变化。
能确定是,新显卡将会采用FinFET工艺,HBM二代显存(容量8GB-32GB,带宽突破1TB/s)。另外很重要的一点,也被官方(即AMD首席技术官Mark Papermaster)确认的,能效表现将是现在的两倍。
另外可以确定的是,晶体管的数量也会大大加强,NV的“帕斯卡”翻倍到170亿,纸面上打破了Fiji保持的89亿,相信Greenland只会更残暴。
关于“Baffin”和“Ellesmere”目前还所知甚少,据说研发是从大约一年前开始。
就连给出消息的kitguru也说,就像之前那样,AMD总是规划的那么美好……我们还是耐心等待明年A卡、N卡都进入1Xnm,全新的时代真的开启了。