iPhone 6内存芯片是苹果与三星协商后供应 替代TLC内存芯

2018-04-08
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文章简介:苹果在目前的64GB/128GB iPhone 6/6 Plus机型中使用了SK Hynix,Toshiba和SanDisk的TLC闪存芯片(相对廉价的闪存芯片),而这被认定为iPhone 6频繁闪退,重启死机的主因.鉴于之前与三星的法律纠纷,苹果一直试图在iOS设备中减少对三星组件的依赖,显然苹果可能正在改变主意.据报道,苹果同时也在协商,希望三星为其制造在下一代iPhone中使用的14纳米制程A系列芯片.

苹果在目前的64GB/128GB iPhone 6/6 Plus机型中使用了SK Hynix,Toshiba和SanDisk的TLC闪存芯片(相对廉价的闪存芯片),而这被认定为iPhone 6频繁闪退,重启死机的主因。鉴于之前与三星的法律纠纷,苹果一直试图在iOS设备中减少对三星组件的依赖,显然苹果可能正在改变主意。据报道,苹果同时也在协商,希望三星为其制造在下一代iPhone中使用的14纳米制程A系列芯片。