技术流--笔记本散热技术面面观

2018-03-21
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文章简介:    长久以来,笔记本因为机身狭窄,在设计之时必须要考虑散热的问题.随着笔记本电脑性能快速提高,其内部CPU.GPU运行频率越来越快,相应所产生的热量也就越来越大,如何让笔记本在狭小的空间内,迅速把内部热量散发出去,不仅是笔记本设计生产厂商必须要解决的问题,同时,提升芯片架构,提高能效并且降低芯片发热量,延长笔记本续航时间,也是英特尔.AMD等上游芯片厂商的任务.下面,我们就来看看笔记本设计中使用的相关散热技术. 散热的好坏直接影响着用户的体验舒适度,英特尔第二代酷睿Sandy bridge架

    长久以来,笔记本因为机身狭窄,在设计之时必须要考虑散热的问题。随着笔记本电脑性能快速提高,其内部CPU、GPU运行频率越来越快,相应所产生的热量也就越来越大,如何让笔记本在狭小的空间内,迅速把内部热量散发出去,不仅是笔记本设计生产厂商必须要解决的问题,同时,提升芯片架构,提高能效并且降低芯片发热量,延长笔记本续航时间,也是英特尔、AMD等上游芯片厂商的任务。下面,我们就来看看笔记本设计中使用的相关散热技术。

散热的好坏直接影响着用户的体验舒适度,英特尔第二代酷睿Sandy bridge架构智能处理器大幅提升3D游戏性能、高清编码、解码性能,堪称英特尔又一个里程碑之作。其中新架构采用第二代32nm工艺、第二代高K金属栅极(HKMG)技术制造,先进的工艺带来高能效,并且有效减低发热量。

同时,第二代酷睿智能处理器,能根据运行指令类型的不同而动态调整CPU、GPU的频率,实现性能最大化或者节能降耗,并加入新的功耗均衡算法,管理功耗和散热、优化性能。由于新一代电源平衡算法的引入,新算法允许处理器核心与核芯显卡之间拥有的动态平衡,当侦测到系统要求更强大的CPU运算性能或图形性能时,会将TDP资源暂时向其倾斜,以此在发热和功耗允许的范围内提供更大的提升空间,达到性能需求和散热的最佳平衡。

睿频加速技术2.0打破了加速状态下受制于TDP的局限性,不再简单地以TDP作为极限频率的考量,而是以温度为阈值,允许处理器短时 间地运行在超过TDP的状态,直至温度达到预设值才会降低频率。当程序只用到其中的某些核心时,CPU会自动关闭其它未使用的核心,自动实现功耗弹性控制。

在AMD方面,包括前期的AMD E/C系列超低功耗处理器,目前AMD近期推行的APU A系列处理器,采用32nm工艺制程,内部代号为:Llano,共有三个系列产品,核心数目有四核和双核,功耗分为35W和45W(35W后缀为M,45W后缀为MX),主要针对笔记本电脑和台式机市场。由于采用了新架构,所以对散热的提升、续航优势也非常明显。

APU A系列处理器

AMD A系列处理器:All Day全天计算技术

对于APU而言,APU的电源管理与节能技术同样很丰富,包括32nm HKMG新工艺、AMD Turbo Core 2.0动态调速技术、系统管理模式(SMM)、ACIP兼容、多重性能状态(P-states)、多重节能状态(C-states)、S0/S3/S4/S5休眠状态、每个处理器核心、每个PCI-E控制器、流处理器阵列、UVD3引擎都是可以完全关闭的。简单来说,节能时APU处理器能彻底关闭无需功能部分,从而实现模块的绝对零功耗,因此对笔记本整体功耗、发热量控制更加有效。

无论在移动办公、高清影音播放、3D游戏电池续航测试中,APU功耗控制和性能表现都显现出惊人的魅力,尤其是APU加速处理器的低功耗运行与双显卡切换模式,更好的兼顾了性能与续航之间的平衡,同时在不牺牲强劲图形性能的情况下,以满足用户更多的移动办公与影音娱乐使用需求,实现了更长久的电池续航时间、带来更优的发热控制。

热管+风扇散热,是笔记本电脑采用的基本散热方式,最大的优点通过热管快速将芯片热量传递到散热片上,再通过风扇将热量强制排出。仅有部分结构特殊的被动散热(无风扇)产品外,目前几乎所有的笔记本都采用了这种主动散热散热方式。而且笔记本电脑散热风扇具有自动智能调速,能根据CPU、GPU温度、或者散热片上温度而自动调整风扇转速,也达到静音的效果。

做工豪华的双热管、三热管散热方案

由于CPU、GPU的发热量甚大,所以设计较好的笔记本通常采用双热管、甚至三热管设计,可以更快速将芯片热量传递到散热片上,再通过风扇将热量强制排出,以有效降低机身内部热量积累,提高用户手掌触感舒适度。

采用双出风口设计

通过机器背面四周、底部开设的散热孔,通过冷、热空气流动,带走机身热量。同时,与散热孔散热的方式相配合,笔记本电脑内部还采用一些特殊的风道导流设计,利用散热孔位置与内部结构布局形成更好的空气流通环境,以加强散热。

由于键盘区占据笔记本C面大部分面积,而且键盘区下方正是发热最大的主板,所以笔记本运行中键盘区均有不同程度的热感。利用键盘底部也可以将主板产生的热量被动传导出去,还有些轻薄笔记本采用键盘对流散热散热,在键盘的敲击弹起中,完成冷空气流入,热空气经由按键孔排出,也达到一定的散热效果。键盘散热虽然充分利用了机身资源,但是过高的温度触感,也会影响用户使用舒适度。所以通常键盘左操作区(左手位置)的温度稍低,右操作区(右手位置)温度稍高一些。

硕大键盘区也是散热的窗口

由于笔记本内部狭窄,所以笔记本工程师同时利用外壳也进行辅助散热。除了常见的ABS工程塑料外观,采用金属外观的机型,利用金属比塑料的热传导性强的远离,能很好的辅助散热,因为金属机身外壳便成为体积最大的散热器。

采用金属外观的笔记本,整体散热效果更佳

与常规的散热解决方案相比,有些笔记本厂商也开发独特的散热解决方案,如华硕icecool、惠普CoolSense、东芝气流散热技术等散热技术,同样有利于笔记本的散热改善,带来更舒适的操作感受。

华硕:IceCool酷凉散热技术

长时间使用笔记本,尤其是键盘操作区积聚的热量会对用户的使用造成困扰,为此华硕推出的IceCool设计,能降低热阻、提高导热系数、优化散热器部署的形式,实现笔记本热量的转移、分散,最终可实现笔记本腕托部分的温度低于人体标准体温25%,能实现笔记本工作时,手掌作息区始终维持在最适宜人体接触的25℃-28℃之间。用户除了能得到最沁凉的使用感受之外,即便长时间会议和日常计算、娱乐应用,也不必担心机器发热受损或性能下降问题。

华硕独家IceCool酷凉散热技术,为用户随时随地制造清凉体验。这一源于华硕20余年主板设计功力的散热方案,藉由原件设计优化,并搭配散热模块,迅速排热保持凉爽,令本本最容易发热的腕托部分温度持续低于人体平均温度。让用户即便是在炎热的环境中长时间运行大型3D游戏等应用程序,也不必担心因温度过高而导致机器运行不畅,保障整机稳定运行的同时,还可让自己的双手享受更多清凉。

惠普:CoolSense智能散热技术

惠普coolsense智能散热技术,优化设计布局笔记本内部发热组件,将显卡等高发热量的组件均设计在机身后方的位置,使散热的位置更加集中,远离使用者经常触及的键盘以及腕托部分。同时对空气流动进行优化设计,便于快速将热量排出机身,更可以通过惠普简单易懂的Coolsense智能感应散热软件,设置使用模式。

惠普独创 CoolSense智能散热技术

惠普Coolsense智能散热软件。这个智能软件可以智能感知用户的使用环境,并在最凉模式/全性能展开模式/安静模式三种模式中进行智能切换。使用中,用户只要在CoolSense设置软件中设置好不同模式的散热方式,当系统感知到用户的使用环境发生变化时,相应地也会调整散热的方式,同时对散热孔、主频、风扇、空间监测等笔记本内部元件做出一系列的调整,使机器达到最佳的清凉舒适使用体验。比如,当你在书桌上使用笔记本时,可以将CoolSense软件调节到全性能展开模式,这样笔记本会从D面以及侧面一起散热,获得最好的散热效果。对于喜欢抱着笔记本上网的女生,把笔记本放在双腿上在沙发上悠闲上网时,机器内的加速计可自动识别出你的使用模式,自动将系统调节为最凉模式,这时候笔记本将从侧面和后端进行散热,这样你的双腿也丝毫不会感觉到发烫。

东芝:气流散热技术

气流散热技术,是东芝与英特尔联合开发的全新散热技术,特别基于Intel 酷睿处理器所研发的轻薄型笔记本电脑,气流散热技术使得东芝能够把Intel最新的酷睿CPU整合入纤巧的机身内,并保持了产品的高性能。

对于最新流行的超级本,气流散热技术可以更优化超级本内部格局设计,有效控制空气流通,在降低风扇噪音和表面温度的同时,令轻薄机身亦可搭载高性能组件和光驱。这一突破性的科技创想,不但使超便携极致本,采用较高性能配置时,也具备了良好散热性能和轻盈机身!

由于大多数笔记本在使用一段时间后还是会有表面温度上升的感觉,给用户造成扰人的键盘掌托区发烫感,为了缓解笔记本内外温度过高,提升使用品质以及延长笔记本寿命,市场上也有各种笔记本辅助散热工具,如常见的笔记本散热底座、笔记本散热垫两大类。笔记本散热底座,利用散热风扇增加笔记本底部的空气流动,从而使笔记本电脑底部均得到均匀散热,从而降低内部的温度,是有效降低笔记本电脑温度的辅助工具。

笔记本散热底座的材质、样式也较多,除了结构简单、便于携带的风扇塑料、以及散热效果更佳的纯铝板、金属甚至竹木等材质结构,还延伸更多外形的深度设计、附加拓展功能,除了新奇造型外观,也赋予散热底座更多的实用功能,特别对于大发热量的游戏型、高性能独显笔记本,选购一款优秀的散热底座,对笔记本也是一种呵护。

除了传统的笔记本散热底座,还有结构柔软的笔记电脑散热垫,原理是利用高分子化合物吸收热量,高分子化合物呈颗粒晶体状,当温度达到25℃以上温度时,颗粒晶体会迅速吸收热量,当吸收之热量达到一定程度时,慢慢变成液体,不用时,在25℃以下液化又慢慢变成晶体。周而复始,循环使用。

一些同样为“散热垫”但是售价低廉产品,内部填充的是水,实际就是水垫,而非填充高分子化合物的笔记本专用散热垫。由于水垫遭遇破损、渗漏时,会给运行中笔记本以致命打击,小编提醒读者用户选购尤其要注意。

总结:

无论从英特尔或者AMD等上游芯片厂商,乃至华硕、惠普等笔记本厂商,各种散热技术的设计还是封装融合于笔记本产品中,用户还是对产品的实际感受更敏感。除了关注笔记本频道的测评文章,到笔记本卖场感受样机的发热情况,也是快速判断笔记本散热的方法。由于高端笔记本处理器、独立显卡的大量配置使用,笔记本内部发热也快速提高,在笔记本使用过程中,应尽量保持笔记本使用环境的通风,保持散热口四周空旷,出风口周围不要有遮挡物,使用笔记本散热底座等辅助散热;如果有能力和条件,需要自行或者送售后清理笔记本内部、特别是散热片和散热风扇积聚的灰尘;还有一个小提示,小小的电源适配器长时间运行也是发热大户,应该将电源适配器尽量远离笔记本和人体,效果也不错。