王永康icepak ANSYS Icepak进阶应用导航案例(附光盘)

序一序二前言第1章 电路板热模拟方法之比较 1.1 PCB建立电路板模型 1.1.1 CAD模型导入 1.1.2 指定PCB类型 1.1.3 模型导入ANSYS Icepak 1.1.4 电路板热导率计算 1.

2 导入ECAD布线的Block建立电路板模型 1.2.1 Block块导入布线过孔 1.2.2 热边界条件输入 1.2.3 求解计算设置 1.2.4 划分网格及计算 1.2.5 后处理显示 1.

2.6 电路板铜层细化 1.3 导人ECAD的PCB建立电路板模型 1.4 小结第2章 强迫风冷机箱热模拟计算 2.1 三维CAD模型导入ANSYS Icepak 2.1.1 机箱的CAD模型导入DM 2.

1.2 进出风口的建立 2.1.3 指定电路板类型 2.1.4 机箱外壳的转化 2.1.5 机箱模型导入ANSYS Icepak 2.2 风冷机箱——使用PCB模拟电路板 2.2.1 器件热耗及材料输入 2.

2.2 机箱系统的网格划分 2.2.3 计算求解设置 2.2.4 风冷机箱系统的后处理显示 2.3 风冷机箱——使用PCB导入布线模拟电路板 2.3.1 机箱系统的模型修复 2.3.

2 机箱系统的网格划分及求解计算 2.3.3 机箱系统的后处理显示 2.4 小结第3章 外太空机箱热模拟计算 3.1 机箱模型导人ANSYS Icepak 3.1.1 机箱的CAD模型导入DM 3.1.

2 固态空气的转化 3.1.3 机箱模型导入ANSYS Icepak 3.2 外太空机箱——使用PCB模拟电路板 3.2.1 机箱热模型的修改及边界条件设定 3.2.2 机箱系统的网格划分 3.2.

3 计算求解设置 3.2.4 风冷机箱系统的后处理显示 3.3 外太空机箱——使用PCB导入布线模拟电路板 3.3.1 机箱系统的模型修复 3.3.2 机箱系统的网格划分及求解计算 3.3.3 机箱系统的后处理显示 3.

4 小结第4章 MRF模拟轴流风机 4.1 机箱模型导人ANSYS Icepak 4.1.1 机箱的CAD模型导入DM 4.1.2 出风口Grille的建立 4.1.3 指定电路板类型 4.

1.4 机箱外壳的转化 4.1.5 轴流风机的转化 4.1.6 机箱模型导入ANSYS Icepak 4.2 机箱系统(简化风机)热模拟计算 4.2.1 模型修改及各参数输入 4.2.2 机箱系统的网格划分 4.

2.3 计算求解设置 4.2.4 机箱系统的后处理显示 4.3 机箱系统(真实风机)热模拟计算 4.3.1 CAD模型的导入 4.3.2 轴流风机的转化 4.3.3 热仿真参数的输入 4.

3.4 风机进风口的建立 4.3.5 模型网格优先级的调整……第5章 芯片封装的热阻计算第6章 芯片封装Delphi模型的提取第7章 散热器热阻优化计算第8章 水冷板散热模拟计算第9章 TEC热点制冷模拟计算第10章 电子产品恒温控制模拟计算第11章 散热孔Grille对热仿真的影响第12章 电路板布线铜层焦耳热计算第13章 多组分气体输运模拟计算第14章 Maxwell与ANSYS Icepak双向耦合计算第15章 HFSS与ANSYS Icepak单向耦合计算第16章 ANSYS Icepak与Simplorer场路耦合模拟计算参考文献