盛喆手机 瓴盛科技正式成立 四方联动共同产销手机芯片模组

2018-03-31
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文章简介：5月26日上午,瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)正式在京成立,这家由北京建广资产管理有限公司(建广资产),联芯科技有限公司(大唐电信科技股份有限公司下属子公司,联芯科技),高通(中国)控股有限公司(美国高通技术公司下属子公司,美国高通),以及北京智路资产管理有限公司(智路资本)共同签协议并成立的合资公司将与今年晚些时候开始运营.瓴盛科技将这家合资公司将主要在华进行生产和销售目前智能手机所需要的芯片模组,从设计.封装.测试.客户支持到销售等业务全面覆盖,形成一套完整的产业链

5月26日上午,瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)正式在京成立,这家由北京建广资产管理有限公司(建广资产),联芯科技有限公司(大唐电信科技股份有限公司下属子公司,联芯科技),高通(中国)控股有限公司(美国高通技术公司下属子公司,美国高通),以及北京智路资产管理有限公司(智路资本)共同签协议并成立的合资公司将与今年晚些时候开始运营。

瓴盛科技将这家合资公司将主要在华进行生产和销售目前智能手机所需要的芯片模组,从设计、封装、测试、客户支持到销售等业务全面覆盖,形成一套完整的产业链模式。瓴盛科技将由美国高通提供先进的技术、规模和产品组合,再依托国内雄厚的产业资源和金融关系,为未来进入芯片市场提供强劲的保障。

高通在无线半导体市场有着非常雄厚的资源力量以及技术沉淀,再结合国内公司的渠道体系和强大的资本环境,相信可以为之后的研发、生产到上市销售这一套体系铺平道路,实现真正的中国制造,并且惠及周边国家地区。