张忠谋a10 台积电张忠谋拒当蔡英文资政; 7nm于2017年初流片2018上市
1.台积电董事长张忠谋拒当蔡英文资政;
台湾半导体制造公司台积电董事长张忠谋,今天对外宣布婉拒担任台湾总统府资政,外界联想,在中国大陆施压下,企业界可能被迫与政府切割。对此张忠谋表示作为公司负责人,不宜担任政府资政一职。台湾总统府则表示,蔡英文对此表示尊重。
台积电今天宣布,张忠谋已于11月22日婉谢陈建仁邀请担任总统府资政一职。张忠谋说,台积电为一国际性企业,外资持股近8成,股东众多结构多元,市场及客户也有7、8成在国外,作为公司负责人,不宜担任政府资政一职。
台湾半导体制造公司台积电董事长张忠谋,今天对外宣布婉拒担任台湾总统府资政。(台湾联合报档案图片)
他婉拒资政一职,外界猜测是否与近期海霸王的事情有关。海霸王日前登报声明,强调没有蔡英文家族相关人士持股,并称坚定支持两岸同属一个中国。当时有传言指海霸王在内地的食品工厂频遭官方抽查处罚,而在压力下“低头”。
有网友认为,张忠谋是怕被大陆贴标签;有网友则认同张忠谋的决定,不为政府背书。
也有业界指,张忠谋担任上市企业董事长,婉谢担任总统府资政应是正常。
台积电表示,张忠谋婉谢总统府资政一职,与中国大陆无关。
总统府表示,有关张忠谋先前于陈建仁代表蔡英文邀请下,允诺出任资政,现在因个人诸多考量而辞任,蔡英文对此表示尊重。
据了解,政府今年公布的总统府资政名单中,企业界相关的除了张忠谋之外,还有另一个大企业巨大的董事长刘金标;随了张忠谋婉拒资政,巨大发言人今天也证实,刘金标已婉拒出任资政。
2.传三星代工自驾车芯片 打进特斯拉供应链;
集微网消息,据海外媒体报道,三星抢攻车用芯片商机再下一成,产业界消息传出,三星电子成功打入特斯拉电动车供应链,双方已签署特殊应用芯片(ASIC)代工合约。
按照合约内容,三星将按特斯拉的特殊规格,量身设计、生产订制化系统单芯片(SOC),将应用于无人驾驶车上。据估计,三星从芯片开发到量产,须要约三年时间。
此前,特斯拉自驾车芯片都是由以色列Mobileye所提供,但今年五月特斯拉电动车主在自驾模式出了意外身亡,才让特斯拉动了寻找替代供应商的念头。
另外,三星正在考虑将旗下系统LSI部门分拆成设计与代工两个事业单位,原因是顾虑到特斯拉担心三星可能将芯片设计应用在自家产品上。
3.ARM、Xilinx TSMC 7nm于2017年初流片2018上市;
TSMC、三星不仅要争抢10nm,再下一代的 7nm 更为重要,因为 10nm 节点被认为是低功耗型过渡制程,7nm才是真正的高性能制程。现在 ARM 宣布已将 Artisan 物理IP内核授权给赛灵思(Xilinx)公司,制造制程则是TSMC公司的7nm。该晶片明年初流片,不过2018年才会正式上市。
Xilinx 是重要的 FPGA 晶片公司,也是 TSMC 公司的大客户之一,TSMC 的新制程大多是 FPGA 晶片首发,这次合作也不例外。ARM 授权 Xilinx 赛灵思公司在 TSMC 公司的7nm制程上使用自家的 Artisan 物理IP内核,后者是 ARM 开发的PGA(Power Grid Architect),可以优化集成电路的电源栅极,号称减少10%的晶片面积,提升20%的面积利用率。
根据 ARM、Xilinx 的消息,该物理IP预计在明年初流片,2017年出样给客户,不过正式上市要等到2018年。这个时间点跟 TSMC 宣布的7nm量产时间差不多,该公司之前多次强调会在2018年量产7nm制程。
那么7nm制程到底能带来多大的提升?恰好 TSMC 这两天公布了部分7nm制程细节,他们已经使用7nm制程试产了 256MB SRAM 电路,cell单元面积只有0.027mm2,读写电压0.5V,与 16nm 制程相比速度可以提升40%,或者功耗降低65%。
不过 TSMC 这个对比中还隔了一个10nm,他们之前也公布过与10nm制程的对比,7nm制程下晶体管速度提升20%,或者能耗降低40%。expreview
4.挑战英特尔添火力,台积电的五大战将;
11 月,台积电晋升 5 位副总,包括米玉杰、余振华、卡利尼斯基以及从英特尔挖来的张晓强;还有负责开发市场的金平中。他们的强项在哪?会威胁英特尔吗?
技术暨设计平台副总张晓强
最懂英特尔的开发高手
台积电也从英特尔挖角副总经理张晓强,担任台积电技术暨设计平台副总经理。张晓强在英特尔工作 19 年,他从 90 奈米制程到 45 奈米制程,曾多次领导先进制程技术平台开发,他因为在行动处理器上的技术突破,是第一个得到英特尔院士荣衔的华人。
在加入台积电之前,他的研究领域集中在嵌入式记忆体技术研发上。这项技术是未来高性能运算的关键,英特尔已经将记忆体列为技术未来发展的重点。
产业人士分析,张晓强在积体电路领域拥有的 55 项美国专利,台积电除借重他在嵌入式记忆体专长之外,也可能将参与车用半导体及高性能运算处理器(HPC)制程技术发展。
技术发展资深副总米玉杰
7 奈米世代关键操盘人
米玉杰在台积电和英特尔的制程竞赛中,扮演关键角色。他是研究下世代的半导体制程里 ,台积电要如何制造每一个基础电路,他的研究成果,会决定台积电生产的表现,再把研究结果交给资深副总罗唯仁的团队,研发出如何量产的技术。
“米玉杰是非常认真、话很少的人。”一位半导体厂商观察,当初台积电考虑采用极紫外光(EUV)量产时,米玉杰就曾表示反对,担心极紫外光设备的生产速度,会影响台积电先进制程上的研发速度,决定另辟蹊径。如今,台积电在 7 奈米的基本研发已大致完成,和英特尔的距离将再次缩短,米玉杰因此更上层楼。
特殊技术副总 Alexander Kalnitsky
把冷灶烧热的引擎发动机
这次台积电经营团队里,Alexander Kalnitsky(亚历山大·卡利尼斯基)负责内部“超越摩尔计画”,“More than more 计画,都是向他报告”一位半导体业者观察,让折旧摊提完的成熟制程,照样有高产能利用率,是拉高获利的关键。
卡利尼斯基是白俄罗斯人,2009 年加入台积电,这一年,前台积电专案处长梁孟松离开台积电,外界认为原因之一,是他不愿加入当时刚刚开始的超越摩尔计画,认为在成熟制程难有发展,因而离职。
外界观察,台积电对超越摩尔计画其实有相当大的期待,卡利尼斯基不但在 2013 年得到台积科技院院士荣衔,今年还升为副总,业界人士观察“他现在领导的处级单位,比先进制程部门还多”。当先进制程愈来愈昂贵,为传统制程加值就成为和对手拉开距离,分散获利来源的关键。
先进模组技术发展副总余振华
抢下苹果订单的大功臣
余振华和米玉杰同样在 1994 年加入台积电,他是台积电闻名世界铜制程技术的重要推手。在他主导下,台积电成功完成 IC 后段制程的低介电质铜导线制程技术,并率先于 0.13 微米世代全面导入和量产。
技术成功只是被看见的原因之一,余振华后来却愿意接下外界并不看好的封测事业,“原本大家都认为,台积电做封测是要赔钱的”,一位半导体厂商观察。
余振华做的是先进封装,原理是把生产出的矽晶片上,再叠上一层晶片,交叠的晶片之间,电路还要能正确串联。
如果把传统的晶圆比喻成盖平房,余振华做的先进封装就像是盖大楼,让晶圆能“站”起来。
这对台积电有什么意义?余振华曾分析,半导体产业能持续创造价值,是依赖摩尔定律,意即每隔 24 个月,晶片上的电晶体就会增加一倍,花同样的钱可买到多一倍的电晶体,等于价格打折,性能同时增加。
但是,半导体产业面对物理极限挑战,“摩尔定律愈来愈难执行”余振华说,为了在同一颗晶片里装进更多电晶体,就有了先进封测计画。
这项技术却变成台积电拿下苹果订单的决胜武器。半导体业者分析,台积电可以把更多分散的晶片,整合到同一颗大晶片里,用半导体技术降低成本,“在电子业,我们说,多一个接点,就多一个缺点”他分析,所有元件整合在一颗晶片里,速度变快,成本反而更省。
对手三星没有这样的技术,先进封装因此成为台积通吃苹果订单的关键之一,余振华成功把冷灶烧热。
今年第三季法说会上,台积电共同营运长魏哲家也表示,INFO 封测技术的营收贡献将超过 1 亿美元,超过预期。后摩尔时代要抢苹果订单,先进封装也扮演重要角色。
业务发展副总金平中
市场蓝图的幕后企画
了解台积电未来业务发展,台积电业务发展副总经理金平中的角色也十分吃重。
金平中加入台积电之前,曾担任英特尔技术研发处长,她原本都在研发单位发展,曾被宏力半导体挖角担任研发副总,后来又回锅英特尔。
在台积电,她却变成张忠谋倚重的市场观察者,“BJ(金平中英文名)主要负责新市场开发和评估”。
一位半导体业者观察,她最主要的工作是预测未来 5 年的市场需求是什么?是哪些产品?这些产品的规格是什么?规格转换成制程是长什么样子?所以台积电要开发哪种技术?换句话说,她必须了解市场,再把未来商机转换成技术蓝图。
她旗下有 6、7 个处,都是业界的资深好手,如物联网处资深处长王耀东,就曾担任旺宏副总经理。她必须反覆推敲市场变化,例如超越摩尔定律处,就会负责分析手机下一步会走到哪里?往下走影像 IC 发展必须做到多大容量?这容量就变成台积电未来要发展的技术。
当发现未来的新市场,初期会和业务合作,去跟客户谈规格。然后回报给公司内部做评估可以从这新市场获得多少利益,再让隶属于金平中业务开发部门去评估要不要做这件事?以及做这件事到底是有利于填满产能,还是提升毛利率,如果做,投资报酬率又是多少?当台积电要开始提出对半导体市场未来发展的论述,金平中团队就扮演了吃重的角色。
近两年来,台积电董事长张忠谋不断提拔新进人才进入经营团队,在内部不断训练处长级以上高阶主管,好手倍增,台积电正积极为下一场大战做准备。財訊
5.全球半导体业显露四大迹象 代工仍是红火;
市场研究机构IC Insights日前发表了最新预测的2016年全球销售额前二十大半导体供货商排行榜,英特尔毫无意外仍继续稳居龙头宝座,而且与第二名厂商三星之间的销售额差距从去年的24%增加到29%。
通过观察2016年全球半导体业,可以看到如下迹象:一是全球代工仍是红火。2016年全球代工业可能有近6%的增长,达到500亿美元,其中台积电是最大赢家,它在2016年可能有10%的增长,市占率达58%。据digitimes预测,在2020年,全球代工(包括IDM与纯代工)的销售额可达近640亿美元。
二是fabless的风光不再。继2014年增长7.1%,达880亿美元之后,2015年下降8.5%,预计2016年再下降3.2%。其中可能有两个主要因素,一方面是大客户如苹果、华为、三星等纷纷设计自用芯片;另一方面从技术层面看,继续往10纳米及以下发展时,IC设计的成本急剧增大,终端消费产品逐渐饱和但新的终端应用尚未及时跟上。
因此近期看到高通兼并NXP,它从fabless跨界到IDM,未来还可能在汽车电子领域中有所作为。
三是兼并加剧。全球半导体业在2015及2016两年中的兼并,让业界的印象尤为深刻,正所谓”一切皆有可能”。预计2017年会减缓。据数据统计显示,2015年全球半导体并购案金额达到1400多亿美元,而中国在其中只占有170多亿美元,所占份额不到12%。
四是中国半导体产业崛起不可逆转。自2014年起,在大基金的推动下,中国半导体产业正发起再次的挺进,它的声势之大,动作之迅速,己经引起全球的极大反响。中国半导体产业别无选择,一定要逆势而上,而且不能退缩。
尽管中国半导体产业的发展,可能会吸收之前光伏、面板及LED等新兴产业的发展经验,在中央与地方政府的两个方面共同推力下,采用更多的市场化手段,但是其中难免受到有些非市场化因素的影响。
观察上世纪80年代,日本借助发展存储器超过美国,而争得全球第一。之后90年代,韩国依同样的手法,利用存储器打败了日本,而争得全球存储器霸主地位至今。此次中国半导体业欲同样采用发展存储器来打翻身仗,所以不可避免地会引起全球半导体业界的巨大反响。
对中国半导体业而言,既要尽可能地争取外援,又要把基点放在依靠自己的力量为主加强研发。显然由于中国半导体业与先进地区之间的差距很大,所以产业的大环境尚不完善,在此影响下,中国半导体业的崛起可能走的路不会平坦,费时会更长些。
全球半导体市场在经过2014年冲高之后,达3355 亿美元,增长9.8%,而接下来的2015年与2016年,已连续两年处于徘徊期,基本上止步不前,按产业的周期性规律波动,预计2017年可能会有小幅增长。
原因是推动产业增长的主因之一智能手机,它的数量在2014年增长28%后,2015年增长7%,而2016年才增长1%,己达饱和,而预期的下一波推手,如AR/VR、汽车电子及物联网等尚未达到预期。
从技术层面看,工艺尺寸由14纳米向10纳米及以下过渡,3D NAND闪存及TSV等都是技术方面的硬骨头,在推进过程中难度不少,都不太可能在短时期内有很大突破。所以近期全球半导体业中出现许多大规模兼并,表明企业都在寻找出路,也可以认为半导体业正处于关键的转折期,预示着一场大的变革即将来临。(莫大康)中国电子报
6.AMD新处理器Zen来势汹汹 有望与英特尔抗衡
集微网消息,据海外媒体报道,AMD执行长苏姿丰(Lisa Su)2年前上任后要求芯片设计团队做出处理速度更快、更省电的芯片,最后终于催生最新的处理器Zen和多款芯片,部分分析师认为,这些芯片可能是AMD10年来最具竞争力的产品。
苏姿丰和AMD科技长Mark Papermaster曾在2016年8月中旬宣称,Zen有着突破性的效能,足以与当前处理速度最快的英特尔(Intel) Broadwell-E并驾齐驱,可应用于更新颖的薄型笔记型电脑、高阶游戏机电脑和资料中心处理器。
Venture Beat报导指出,Zen是AMD数百位工程师的心血,也是该公司决定心无旁鹜专注做一件正确事情的代表性产品。
Moor Insight & Strategy分析师Patrick Moorhead表示,AMD新产品听起来好得令人难以置信,虽然未来仍会遭遇一些竞争对手,但比起多年前,相信AMD在处理器市场已经有了更好的立足点。
基于Zen架构首次推出的两种芯片分别是8核心的Summit Ridge桌上型处理器和32核心Naples服务器处理器。Summit Ridge年底推出,Naples订于2017年上半发售,紧接着笔记型电脑芯片将于下半年登场。
不过Gartner分析师Martin Reynolds对AMD新产品持保守看法,他认为在这些芯片上市前英特尔有充裕的时间应战,须等看到最终产品才能决定成败,现在没有充分的资讯可评估AMD是否会击败英特尔。
在英特尔方面,第七代Core处理器代号Kaby Lake已经推出,料将是英特尔2017年产品线的主要核心,新Xeon Phi处理器订于2017年问世,而英特尔新制程的进展一向领先英特尔,在处理器大战中具有先天上的优势。不过,AMD不打算轻易认输。
AMD新芯片计划委托GlobalFoundries代工,采用14纳米制程,也就是鳍式场效电晶体(FinFET)制程,借以改善效能和节省电力。FinFET制程至少让AMD不会输在起跑点。
Zen设计工程师Michael Clark表示,Summit Ridge的IPC(instruction-per-clock)改善40%,3GHz的Zen处理器比先前的Excavator 3GHz处理器快1.
4倍。Papermaster透露,Zen透过辅助存储器巧妙的重新设计,也就是“快取”(cache)让性能达到重大提升。Papermaster还指出,Zen是基于全新改款的设计,主要考量之一是降低电力消耗,具有高效能却更省电。
其他设计改善还包括新的快取层次结构、分支预测(branch prediction)和同步多线程(SMT),这些调整可让AMD更快提取数据,并且同步预测哪些资料必须使用,以及处理更多指令。新的设计还可以让芯片上未使用的部分关上电力。
Clark指出,英特尔x86架构长久以来有耗电问题,该架构有可变长度指令,很难同时处理多指令,等待执行的指令越积越多,结果是消耗许多电力。他表示,AMD的处理器透过分支预测,来推测下一个需要用到的数据和指令,现有的其他处理器也进行分支预测,但AMD芯片处理能力更强、更省电。
Clark透露,Zen的微运算(micro-ops)快取功能会记忆先前启动的指令,下一次指令再度出现时将会缩短处理时间。快取系统提升也意味着,处理元件在等待资料提取时不会处于闲置状态,Zen每个循环可以调度6项微运算,先前的处理器仅有4项。
不过Clark表示,虽然Zen处理速度更快,但AMD也尽量避免让设计变得更复杂。
