【中环股份面试流程】中环股份拟定增 加码半导体产业
2019-04-29
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文章简介：1月7日晚间,中环股份披露定向增发方案,公司拟非公开发行股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的20%,即不超过5.57亿股(含本数),且拟募集资金总额不超过50亿元,用于投资集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目及补充流动资金.[中环股份面试流程]中环股份拟定增 加码半导体产业中环股份表示,公司作为国内领先的半导体硅片生产企业,通过扩大8英寸半导体硅片产能,增加12英寸半导体硅片生产线,不仅能够为国内和国际的晶圆制造商提供优质且稳定的原材料,而且能够填补目前大尺寸半导体硅片制造领域的产
1月7日晚间,中环股份披露定向增发方案,公司拟非公开发行股票数量不超过本次非公开发行前公司总股本的20%,即不超过5.57亿股(含本数),且拟募集资金总额不超过50亿元,用于投资集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目及补充流动资金。
中环股份表示,公司作为国内领先的半导体硅片生产企业,通过扩大8英寸半导体硅片产能,增加12英寸半导体硅片生产线,不仅能够为国内和国际的晶圆制造商提供优质且稳定的原材料,而且能够填补目前大尺寸半导体硅片制造领域的产能缺口,赢得市场先机,从而进一步巩固和提升公司在行业中的核心竞争力和领先地位。
而这也是继协鑫集成之后,有一家光伏制造商宣布加码半导体产业,用以打造“另一主业”。
目前中环股份经营产品主要侧重于新能源行业,半导体行业占比较低。其现有半导体材料中,5-6英寸硅片产销量在快速提升,8英寸硅片已实现量产。为进一步提升公司产品中半导体材料的占比,中环股份希冀通过此次募投项目增加8英寸硅片产能,并实现12英寸硅片的量产,从而达到优化产品结构的目的。
为确保8英寸和12英寸半导体硅片扩产计划的顺利实施、满足公司业务经营及不断发展的需求,中环股份需要通过多种融资渠道筹集资金。中环股份对此表示,此次采取非公开发行股份方式筹集资金,将弥补项目资金缺口,降低公司财务风险,改善公司的资本结构,缓解公司资金压力,为公司的持续发展注入持久的动力。
相比光伏级单晶硅产品,半导体硅片材料利润空间更高。中环股份认为,布局半导体行业,扩大半导体材料的比重,有利于提升公司盈利能力,保持公司可持续发展。
