华为芯片概念股最强名单 拿走不谢!
很明显,在5G芯片领域,华为已经成了全球领头羊!
美国越搞事情,中国就越要举全国之力发展高科技。所以前面中兴被制裁后,人民日报就发表评论员文章《中国将不计成本加大芯片投资》!
有了这个大背景,A股市场中相关概念股必将迎来历史性机遇。
芯片产业链主要分为芯片设计(芯片的研发,包括电路和系统的设计,目前华为海思设计水平全国居首)、晶圆制造(在晶圆材料上构建完整的物理电路,中芯国际国内第一,但与世界水平仍有较大差距)、封装测试(芯片的包装,使芯片电路与外部,并提供物理保护,这方面长电科技世界第三)三大模块。
经与牛共舞大数据研究中心梳理,各模块领域相关概念股如下:
芯片设计领域
国内排名前两名的华为海思和紫光展锐目前均未上市,上市公司中该领域有一定实力的主要是汇顶科技、士兰微、兆易创新、圣邦股份、紫光国微、国科微、富瀚微、扬杰科技、苏州固锝、上海贝岭、全志科技、鼎龙股份等。
汇顶科技(603160):在指纹识别芯片领域实现了对瑞典FPC的超越,成为国产设计芯片在消费电子领域少有的全球第一。
士兰微(600460):从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域。
兆易创新(603986):是一家芯片设计公司,从事于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发。公司也是国家集成电路产业投资基金的投资标的。
盈方微(000670)国内领先的SoC芯片设计企业,主要从事智能处理器及相关软件研发、设计、销售,并提供硬件设计和软件应用的整体解决方案。
圣邦股份(300661):是一家从事模拟集成电路研发、生产和销售的半导体公司,在智能家居、人工智能、人机交互、传感器、红外测距、共享单车等新兴领域布局并有多款产品投入使用。
紫光国微(002049):是紫光集团旗下主要从事集成电路芯片设计开发领域的上市公司,是集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。
国科微(300672):公司在广播电视、固态存储、智能监控、物联网等领域推出了系列自主可控、低功耗、高性价比的芯片产品。
中科曙光(603019):公司背靠中科院优质资源,有望在芯片国产化进程中首先收益。中科曙光参股的海光与AMD联姻,是目前服务器芯片国产化进程中走在最前沿的国内公司,未来很可能成为自主芯片的“独角兽”。
富瀚微(300613):主要产品为安防视频监控多媒体处理芯片(ISP芯片,IPCSoC芯片,DVRSoC芯片)及数字接口模块。
苏州固锝(002079):公司主要产品为各类半导体二极管,具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。
扬杰科技(300373):公司于2018年3月新设控股子公司杰芯半导体,收购了一条6寸晶圆线,组建了IGBT研发设计团队,已成功研制IGBT芯片并实现量产。
上海贝岭(600171):公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大芯片产品线为主的产品布局,并成为国内10大设计企业之一。
全志科技(300458):是领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。公司主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。
鼎龙股份(300054):在芯片设计领域,公司产品目前主要侧重激光打印复印通用耗材用芯片市场,且研发设计能力上处于行业内领先地位。
晶圆制造和封装测试方面
国内硅晶圆第一的中芯国际是港交所上市公司,A股市场重点上市公司如上海新阳、太极实业、长电科技、鼎龙股份、华天科技等。
上海新阳(300236):公司晶圆化学品已经进入中芯国际、海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户。参股子公司上海新昇是国内首个300mm大硅片项目的承担主体。
太极实业(600667):公司同海力士成立合资公司海太半导体,从事DRAM芯片封测业务, 海力士目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线,在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线,是世界前三大DRAM制造商之一。
长电科技(600584):公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商,并且已经实现部分销售。
鼎龙股份(300054):公司CMP抛光垫已进入客户供应体系,据了解,CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料,较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。
华天科技(002185):公司主营业务是集成电路封装测试,自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。
海特高新(002023):公司是一家以航空维修为主的企业,控股子公司海威华芯已建成国内第一条具备自主知识产权的6英寸第二代化合物半导体集成电路芯片生产线。
