【田忌赛马的意思】不是你以为的骁龙865 却是高通的“田忌赛马”游戏
12月3日,高通在第四届骁龙技术峰会上公布了全新高端移动平台骁龙865以及面向中端的骁龙765/骁龙765G,预计将于2020年第一季度上市。
值得一提的是,与此前业界预测大相径庭的是,8系芯片仍旧采用了外挂式5G基带的设计。
5G双子芯片
高通无疑是3G/4G时代的王者,但5G伊始,却令高通不甚顺心。与苹果的专利授权官司令高通心力交瘁,华为海思与联发科的来势汹汹,更让高通措手不及。
此前,海思990 5G与联发科的天玑1000均以集成式设计亮相市场,而搭载高通X50外挂式基带芯片的5G手机一经上市,便受到重量与功耗的多重诟病,这都令高通压力倍增。业界普遍猜测这位手机芯片市场的“老大哥”将发布集成式高端8系芯片,给市场一个交代。
令人意外的是,865依然采用分离方式,外挂X55基带处理器,而骁龙765/765G移动平台却集成了5G连接,内部集成X52 5G基带。两者都支持NSA/SA,Sub-6GHz/毫米波等特性,除此之外,更多运算性能等细节将于第二天的峰会上公布。
随后,高通中国区总裁孟樸解读了此次令人不解的操作,在他看来,高通推出产品将面向全球市场的商用需求,不会针对特定的运营商或终端厂商而定制。所以,在全球终端市场4G/5G并存的市场预期下,8系列平台采用了外挂的方案,更方便手机厂商的适配与个性化定制。
不言而喻,在这种选择下,7系列被寄予厚望,为2020年安卓旗舰机提供支撑。在笔者看来,这其实是高通的田忌赛马游戏。
有联发科与海思开拓市场在先,高通更乐于用中端芯片切入市场,待市场高度成熟后,高通大概率发布865 Plus版本,既补充了高端集成5G芯片的缺位,又在产品厚度上领先对手半年,即半个身位。
实际上,过去高通传统的优势便在于产业,力图把基带芯片和射频进行整合,降低了市场门槛,这更有助于厂商进行出货量的放大,毕竟5G刚刚起步,规模是降低5G成本的必经之路,在这个手机市场竞争白热化的阶段,谁也不敢犯错,出货仍旧是王道。
产业链:OPPO小米抢首发
正如前文所言,不久前联发科发布的一款“全球最强5G芯片”天玑1000赢得了业界的一片掌声,不仅在于其功率的提升与功耗的控制,在GPU上的多重升级使其纸面实力倍增,在安兔兔跑分中的成绩高达51万分,联发科将撼动高通高端地位的说法屡见报端。
但不可否认,从产业链上下的反馈来看,高通的8系及7系仍旧是安卓阵营不可逾越的“座山雕”。
在高通中国新品发布的微博下,iQOO、vivo、realme等微博迎前互动,更印证了这一事实。
据财经网了解,目前,OPPO 仍然选择紧跟高通的5G芯片节奏,首款搭载骁龙7系芯片的OPPO Reno 3 Pro计划于12月下旬发布,这也将是OPPO在中国市场推行的第一款支持5G双模的手机。
OPPO副总裁吴强在峰会上表示,将在2020年第一季度率先推出搭载骁龙865芯片的旗舰手机。在他看来,2020年3000元以上将都是5G手机,到2020年Q2,暑期之前就会出现2000-3000元的5G手机,到年底甚至会有1500-2000元的5G手机出现。
此外,据吴强预测,2020年中国的5G手机大概会在1.5亿部左右。而未来随着5G终端的数量的增加,5G应用生态将会逐渐成熟,同时也意味着OPPO将面向市场实现拓展与转型,释放手机领域以外的更多新动作。正如OPPO创始人、CEO陈明永所言,万物互融时代,将不会再有纯粹意义上的手机公司。
小米集团联合创始人、副董事长林斌也来到现场并表示,2020年Q1上市的小米10,也会成为首批搭载骁龙865芯片的手机。
高通还强调,黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、realme、Redmi、坚果、TCL、vivo、闻泰、中兴、8848等中国安卓手机厂商,均将在2020年推出基于高通新5G平台的机型。
需要指出的是,目前华为、联发科、高通的5G双模芯片已陆续“抵达战场”,上述三强的争霸赛也引得业界瞩目,相较而言,华为具备先发优势,麒麟990 5G所搭载的终端已面向市场,率先聚拢消费者;联发科则打价格战,向客户的报价为70美元1颗,而骁龙855 骁龙X50的成本大概在115美元;高通则拥有产业链的高话语权,因此5G时代手机芯片的暗战还未分出胜负,三厂后续表现令人侧目关注。
