【国货品牌50强】市面上有哪些令人自豪的国货品牌?
10月10日,华为心声社区发布任正非接受美国《财富》杂志9月19日的采访纪要。任正非表示华为的5G和核心网产业已不需要美国零部件。华为在美国的各种封锁打击下,没有倒下反而能逆风飞扬,这其中与华为最深护城河——海思半导体有着非常大的关系。
海思半导体是华为的全资子公司,总部位于中国深圳。1991年,华为成立了自己的ASIC设计中心,ASIC设计中心的成立,意味着华为开始了IC设计的漫漫征途。1993年,ASIC设计中心成功推出华为第一块数字ASIC芯片。到了2004年10月,华为在ASIC设计中心的基础上,成立了深圳市海思半导体有限公司,开始在EDA平台上开始独立设计芯片。
2018年海思半导体营收规模约为76亿美元,同比增长43%。公司首次在全球IC设计公司中排名位列第五,实现了中国半导体企业历史性的突破。
2019年7月31日,市场调研机构StrategyAnalytics公布的的最新分析报告显示,2019Q2全球智能手机出货量为3.41亿台,同比跌2.6%,华为Q2出货5870万部,同比增8%。市场份额方面,三星以22.3%的全球智能手机市场份额继续保持第一,华为份额17.2%,位列第二,苹果以11.1%的市场份额排名第三。
华为手机的成功与Kirin芯片的贡献是紧密相关的:从高端P系列、Mate系列;中端荣耀系列;低端NOVA系列等全系列的产品,Kirin芯片都给了强力的支撑。
Kirin芯片由华为海思自主研制,已经历了超过12代产品迭代。Kirin芯片的前身是2012年推出的华为手机芯片K3V2。通过两年的技术完善,第一款正式的Kirin芯片产品Kirin910于2014年初推出
Kirin910是全球首款4核手机处理器,搭载了Mali-450MP4的GPU。其后,Kirin芯片针对高端应用和低端应用手机产品分别推出了一系列产品,大幅提高了各方面性能。至Kirin970,AI技术成为Kirin芯片标配,并持续迭代至今。Kirin芯片的最新产品是Kirin990,其首款7nmEUV工艺打造的芯片,进一步强化了AI功能。
值得一提的是,Kirin芯片的AI功能最早从寒武纪获得技术支持。通过IP核授权的方式,Kirin970和Kirin980分别搭载了采用寒武纪1A和寒武纪1H两款架构设计的NPU。自Kirin810芯片起,Kirin芯片开始搭载基于自研达芬奇架构的NPU
相对于Kirin系列的高知名度,Balong系列似乎低调很多。手机与手机之间能进行通信,就是基带芯片在起「联接」作用。手机芯片商通常会把起「联接」作为的基带芯片和起「处理信息」的芯片整合成一块SOC芯片,即二合一,如Kirin990,是全球首款5GSOC,而此前基带芯片是「外挂」式的,如下图,苹果A9芯片负责「处理信息」,高通基带负责「联接」。
Tiangang芯片,2019rh 1月24日,华为在北京研究所发布全球首款5G基站核心芯片——华为「天罡」,该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了突破性进展:首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;算力方面实现2.
5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。
同时,该芯片为AAU带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。
AI芯片分成两大类一种是推断(inference)芯片,另一种是训练(training)芯片。
2018年10月10日,海思发布了AI加速芯片Ascend310,定位于边缘侧及端侧AI芯片,着重AI推理能力。
2019年8月23日,海思发布算力最强的AI处理器「Ascend910」,着重AI的训练能力,同时推出全场景AI计算框架MindSpore。华为公司轮值董事长徐直军在发布会上表示:「Ascend910」、MindSpore的推出,标志着华为已完成全栈全场景AI解决方案的构建。
Ascend310 910,华为云端两极体系已然成型。与此同时,在华为发布Ascend910芯片的同时,徐直军同样表示未来还计划推出Ascend610,主要面向自动驾驶场景。
Kunpeng芯片, 早期也称为 Hi16xx,是由海思设计的一系列 64 位 ARM 服务器芯片,是云计算时代的硬科技。如果说,Kirin芯片是主要给手机用的,那么Kunpeng芯片主要是电脑用的。值得一提的是,现在市场上主流服务器芯片是以英特尔、AMD为代表的X86架构。
2019年华为全联接大会上,海思发布Kunpeng芯片,Kunpeng920是业界首颗64核的数据中心处理器。Kunpeng芯片按照「量产一代、研发一代、规划一代」的节奏发展,从2007年走到现在已历时12年,Kunpeng920现在是第三代芯片。
在大规模数据中心中,服务器成本占比持续提升。根据华为云数据中心统计,服务器成本占比已超过 60%。预计到 2025 年,AI 算力将会占据数据中心算力的80%以上。IDC预测,未来计算产业发展方向必然是多种计算架构共存,云服务的普及将会加速这一进程。Kunpeng作为华为自研的通用型计算芯片,能够最好地与AIAscend芯片匹配,共同打造华为智能计算的异构体系。
安防监控编解码芯片的 0 到 1。基于电信运营商 「全球眼」视频监控网络需求,公司进入视频编解码芯片领域。 2007年获得国内安防企业巨头大华股份的订单,实现从 0 到 1 的突破.。目前全球的摄像机大部分是在中国大陆制造的,国内海康威视、大华、宇视(千方科技)是数字安防市场的三强。伴随这国内安防监控市场的快速成长, 海思成为该领域芯片的领头者。
机顶盒芯片的 0 到 1。华为基于电信运营商的 IPTV 需求进入机顶盒芯片领域, 2008 年获得广东电信订单,成功实现0 到 1 的突破,后续伴随国内 IPTV 市场推广做大做强自身机顶盒产品
编辑/jasonzeng
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