手机芯片由什么组成 紫光5G手机芯片
说到国内的半导体商,很多人会首先想到华为海思,不得不承认华为这些年的进步确实是有目共睹的,麒麟芯片已经跻身世界一流水准,但华为是一家通讯厂商,而非全职半导体企业,总之副业很多,包括手机都是。
而国内另一家企业紫光电子就是真正的专职半导体公司了,手机所需要的重要组成部分,CPU,内存,闪存,紫光都有能力制造,而且紫光实力非常雄厚!依托清华大学背景,有人有又有资金,通过一系列整合收购已经跻身为世界上规模最大的几家半导体公司之一,不过因为主要都是低端领域,所以没有引起广泛关注。
联发科目前已经宣布了将要首发5G手机芯片,也就是将5G基带集成在SOC内部的手机芯片,业内目前还没有,都是通过外挂方式,集成的方式好处是可以大大提高芯片的集成度,减少空间浪费,同时对于手机商也省去了很多麻烦。
联发科的5G SOC将会使用ARM 最新架构,A77核心和Mali-G77的GPU模块,同时会集成M70 5G基带,该基带芯片基于12nm工艺打造,支持5G及5G一下,同时还支持NSA和SA组网方式,而且很有可能在19年年底或者明年年初正式发布。
除了联发科,高通也宣布了将会在明年推出骁龙865平台,现在网上关于骁龙下一代芯片,骁龙865的消息越来越多,而且有消息称,该处理器会有两个版本,即集成5G基带,和非集成5G基带版本,基带方面应该会采用高通下一代基带芯片X55,相比X50表现更好。
5G是一个很大市场,玩儿的好的话说不定还能诞生几个巨头,紫光也早已经在5G方面布局,先是发布5G基带芯片春藤510,同样基于12nm工艺,支持多模和双组网方式,后来又发布了几款中端芯片,虎贲系列,最新的虎贲T710,Ai运算能力已经达到世界先进水平!
同时紫光也宣布将会在明年发布自家的5G手机芯片,将用在手机上,为手机提供5G通讯功能,至于性能如何,目前还不好说,目前的虎贲T710性能应该和骁龙675相近,想来应该还是主攻中低端市场,因为高端几乎被高通骁龙垄断,短时间里还是很难超越。
紫光的手机芯片属于紫光展锐,是紫光收购展讯和锐迪科之后合并的,这两家都是芯片商和通讯商,感兴趣小伙伴的可以去上网查阅一下,不过令人疑惑的是,一向高调的华为似乎还没有5G 手机芯片的风声,不知道这一代麒麟985/990会不会集成5G基带? 难道也要在明年才出了?
